显示屏模组点亮检测机-pandavnp

产品概述

该设备适用5-8”全贴合屏的点亮检测工艺。
该设备为半自动机型，人工将全贴合屏放入治具，启动设备，Y轴定位组件将全贴合屏定位，并将其输送至测试区，设备自动检测，并将缺陷汇总、分类、结果输出，Y轴定位组件复位，人工卸料。
设备流程：

人工上料	治具定位	Y轴进入测试区	去灰尘	自动测试（图像采集、	Y轴复位	人工下料
				处理、结果输出）

设备规格概述

	规格尺寸/说明
PANEL SIZE	4-8” 全贴合TP模组
产出时间	≥ 250pcs/H
设备外型	W1260 x L1300 x H2000 (mm)
机架封罩	主机架、电控箱、钣金黑色烤漆处理
机构机加件	碳钢材质：发黑处理 / 铝合金材质：黑色阳极处理
设备类型	半自动，双工位，人工上下料
定位方式	治具+真空定位
治具Y轴	2组
气源要求	0.5-0.8Mpa
下压导通方式	气缸
导通方式	探针
导通说明	需增加PCB连接板，将连接器接出为PCB金手指，便于探针的导通。
电气需求	AC 220V , 3KW
工控机	1台
显示器	1台
鼠标键盘	1套
测试相机、镜头	1套
光源	6套
	设备要求过检15%，漏检0.7%
检测标准	(A)，点缺陷：点类缺陷（包括液晶类、异物类）尺寸大于等于1/3subpixel，对比度大于5个灰阶
检测标准	(B)，线缺陷：线类缺陷（亮线、暗线等）线宽大于等于1个subpixel，对比度大于5个灰阶
	(B)，线缺陷：线类缺陷（亮线、暗线等）线宽大于等于1个subpixel，对比度大于5个灰阶
	(C)， Mura 缺陷：Mura类缺陷Semu值大于2.4
备注

模型3D外型示意

设备2D概述

检测流程

去灰尘说明

在未给面板点灯信号前，通过点亮侧光，在不照亮面板内部缺陷的情况下，只照亮上下表面的灰尘，由相机进行捕捉。在之后的点灯画面，对检出的缺陷与之前的灰尘进行位置比对，位置相同的情况下自动过滤该缺陷，达到减少灰尘过检的目的

缺陷示例

需求说明

1、客户需提供FPC转接电路板，转换成探针点亮模式，如下图片供参考：
2、需提供相应的产品、图档、测试程序，以便相应的治具制作、测试的实现。